端末加工
WIRE END PROCESSING

端末加工について

ABOUT

ウレタン皮膜銅線やビニール被覆銅線の端末に、指定寸法の予備半田処理を施します。小型化・複雑化が進む電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の向上に欠かせない技術です。

明清産業の端末加工技術

FEATURE

明清産業では、ウレタン皮膜銅線(UEW)で1.2mmから、ビニール被覆銅線では1.0mmから対応可能です。さらに、業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け精度を、自社開発の装置によって低コストで実現しています。